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產(chǎn)品資料

UTX-660微波腔體測(cè)厚儀

如果您對(duì)該產(chǎn)品感興趣的話,可以
產(chǎn)品名稱: UTX-660微波腔體測(cè)厚儀
產(chǎn)品型號(hào): UTX660
產(chǎn)品展商: 美國(guó)優(yōu)特
產(chǎn)品價(jià)格: 0.00 元
折扣價(jià)格: 0.00 元
產(chǎn)品文檔: 無(wú)相關(guān)文檔

簡(jiǎn)單介紹

UTX-660微波腔體測(cè)厚儀 UTX660是一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用、操作簡(jiǎn)便的X射線熒光光譜儀,適用于:微波腔體凹槽、五金、接插件、電氣連接器電鍍,PCB電鍍,塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍;含量普通的合金材料分析;鍍液分析。


UTX-660微波腔體測(cè)厚儀  的詳細(xì)介紹
UTX-660微波腔體測(cè)厚儀  測(cè)厚儀

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介

UTX660是一款經(jīng)濟(jì)、實(shí)用、操作簡(jiǎn)便的X射線熒光光譜儀,適用于:微波腔體凹槽、五金、接插件、電氣連接器電鍍,PCB電鍍,塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍;含量普通的合金材料分析;鍍液分析。

 

鍍層厚度檢測(cè)

五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等;

 

PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等

 

塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等

 

合金材料分析

不銹鋼中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分

 

黃銅中的Cu、Zn、Pb等成分

 

磷銅中的Cu、Zn、Sn、Pb等成分

 

焊錫中的Sn、Pb等成分

 

鍍液分析

電鍍液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的主鹽的濃度

 

二、產(chǎn)品特點(diǎn)

1、從K到U的快速元素分析、金屬鍍層厚度檢測(cè)

2、檢測(cè)靈敏度0.01%到100%;鍍層0.02um到40um

3、測(cè)量時(shí)間短,每個(gè)測(cè)量只需10-60秒

4、15-20倍彩色CCD系統(tǒng)用于樣品圖像觀察

5、有多種形狀和多種規(guī)格的準(zhǔn)直器可供選用

6、大窗口正比計(jì)數(shù)器,提高測(cè)量穩(wěn)定性

7、機(jī)械結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,可靠

8、FP基本算法軟件

9、靈活的應(yīng)用分析軟件

10、儀器安裝簡(jiǎn)單、快速

 

三、技術(shù)指標(biāo)

高壓發(fā)生器

輸入電壓

24VDC±10%

輸出電壓

0-50kV

輸出電流

0-2.0mA

輸出精度

0.01%

備注

有自動(dòng)軟件偵測(cè)功能

X射線管

X射線管靶材

W靶、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可選

X射線管窗口

Be窗

電氣參數(shù)

50W、4-50kV,0-1000uA

冷確方式

硅脂冷卻

使用壽命

15000-20000h

探測(cè)器

檢測(cè)范圍

K19-U92

分辨率

FWHM<760eV

探測(cè)窗口

鈹窗,窗口面積:400mm2

鍍層測(cè)厚指標(biāo)

分析范圍

0.01um—40um

層精密度/準(zhǔn)確度

相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差5%以下(厚度大于0.5um時(shí))

層精密度/準(zhǔn)確度

相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差10%以下(厚度大于0.5um時(shí))

測(cè)試深度

400mm

譜處理系統(tǒng)

處理器類型

全數(shù)字化32-bit3 DSP

譜通道數(shù)

256,512,1024,2048可供選擇

計(jì)數(shù)率

大于100000cps

能量范圍

1400eV-40960eV

死時(shí)間

<3%

光路系統(tǒng)和樣品觀測(cè)

準(zhǔn)直器系統(tǒng)

Φ1mm、φ2mm、φ0.5mm可切換

對(duì)焦系統(tǒng)

激光激光對(duì)焦

濾光器

多種濾光器(Ni、Cu、Mo、Al、Ti)可供選擇

樣品觀察系統(tǒng)

300萬(wàn)象素高清CCD攝像頭,20倍光學(xué)變焦。

樣品室

樣品室內(nèi)部空間(mm)

(寬×高×深):450×160×400mm

樣品臺(tái)尺寸

(寬×深):250×275mm

樣品臺(tái)承載重量

≤5kg

試驗(yàn)樣品大尺寸

寬×高×深:440×150×390mm。

樣品臺(tái)控制方式

簡(jiǎn)易手動(dòng)樣品臺(tái)

工作臺(tái)移動(dòng)技術(shù)數(shù)據(jù)

X=200±5、Y=200±5、Z=160±5mm

工作臺(tái)移動(dòng)精度

0.02mm

計(jì)算機(jī)和軟件

控制計(jì)算機(jī)

聯(lián)想品牌機(jī)T4900V,512MB內(nèi)存,80G硬盤(pán)

顯示器

聯(lián)想17寸LCD顯示器

操作系統(tǒng)

WindowsXP、OEM簡(jiǎn)體中文版

報(bào)告結(jié)果

Word、Excel格式

軟件

鍍層測(cè)厚軟件、元素分析軟件

軟件類型

FP基本參數(shù)法軟件

軟件語(yǔ)言

簡(jiǎn)體中文、繁體中文、英文、其它

譜顯示

自動(dòng)峰定性,KLM標(biāo)記,譜重迭比較

譜處理

總強(qiáng)度,凈強(qiáng)度,背景強(qiáng)度;積,凈面積,多元素?cái)M合,高斯擬合;倒數(shù)譜

資料分析

基本參數(shù),基本譜圖,無(wú)標(biāo)樣測(cè)試,峰位修正,底材修正

重量和尺寸

設(shè)備主體尺寸(mm)

寬×高×深:W 580×H 600×D 715mm

主體重量

約60kg

使用環(huán)境

工作環(huán)境

溫度15-250C,濕度40-70%RH

電源系統(tǒng)

單相220V±10%,工作電壓在充許范圍內(nèi)

其它

1.      不要靠近產(chǎn)生強(qiáng)磁場(chǎng),電場(chǎng),高頻等裝置

2.      減少振動(dòng)

3.      粉塵少,濕度低,無(wú)腐蝕性氣體

4.      日光不能直射

5.      作為地震的對(duì)策,要考慮裝置的固定

 4WMM1650   MKMG6  MKMG8  MKMG10   MKMG15  MKMG20  MKMG25  MKMG30  RVP6   RVP8  RVP10   RVP12  RVP16   RVP20  RVP25  RVP30  DRVP6  DTVP8  MS4000   MS3000    DTVP10  DTVP16  DTVP20  SVSL10  LLP6AL  LLP61  MS2000  LLP4Z  SVSL20  SVSL30  LLP1Z  XLLSPI  MS2000B  MS2671PIIA   Z2FS6  MS2671PI  MS2670PII  MS2670PI  MS2670PNIIA

UTX-660

UTX-660微波腔體測(cè)厚儀

UTX660

滬公網(wǎng)安備 31011402002798號(hào)