UTX-850B多功能RoHS測(cè)厚儀 檢測(cè)儀
一、應(yīng)用領(lǐng)域
UTX850B是一款多功能的X射線(xiàn)熒光光譜儀,適用于:
1、RoHS檢測(cè)
歐盟RoHS指令規(guī)定所限制的Cr、Hg、Pb、Cd、Br、Cl、I等元素的檢測(cè)
2、鍍層檢測(cè)
適合測(cè)試尺寸較大的五金、接插件、電氣連接器電鍍,PCB電鍍,塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍。特別適合較薄的Au、Ag、Pd等貴重金屬電鍍。
五金、接插件、電氣連接器電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等;
PCB電鍍Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等;
塑料、ABS、鎂鋁合金電鍍Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。
3、鍍液分析
電鍍液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的濃度檢測(cè),以及雜質(zhì)元素Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Fe、Co、Mn、Sb等分析。
4、合金材料分析
不銹鋼中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
合金鋼中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb等成分
銅合金中的Cu、Zn、Fe、Cr、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
鋅合金中的Zn、Cu、Fe、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
焊錫中的Sn、Fe、V、Cr、Ni、Cu、Zn、Nb、Sb、W、Pb等成分
5、貴重金屬鑒別
黃金飾品的純度檢測(cè)以及雜質(zhì)Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd等分析
鉑金飾品的純度檢測(cè)以及雜質(zhì)Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd、Au等分析
鈀金飾品的純度檢測(cè)以及雜質(zhì)Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr等分析
銀飾品的純度檢測(cè)以及雜質(zhì)Fe、Ni、Cu、Zn、Cd、Sn等分析
6、食品及**檢測(cè)
日常食品中微量元素Fe、Ca、Zn、Cu、Pb、Cd、Ni等分析
各種補(bǔ)品中有效成分分析如補(bǔ)Ca口服液的Ca含量,補(bǔ)Zn口服液的Zn含量等
茶葉辨別:根據(jù)不同產(chǎn)地茶葉中微量元素不同,辨別茶葉種類(lèi)和真?zhèn)?
7、環(huán)境檢測(cè)
汽油、柴油、煤油等中的含Pb、As、Cd等元素的檢測(cè)
水質(zhì)分析,分析河水、湖水、污水、地下水、飲用水中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb、Hg、Cd等元素
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、從Al到U的快速元素分析、金屬鍍層厚度檢測(cè)
2、檢測(cè)靈敏度1ppm到99.99%;鍍層0.005um到35um
3、15-20 倍彩色CCD系統(tǒng)用于樣品圖像觀察
4、有多種形狀和多種規(guī)格的準(zhǔn)直器可供選用
5、多種濾光機(jī)制、多種規(guī)格濾光片針對(duì)不同樣品
6、高分辨率SIPIN探測(cè)器,提高測(cè)量靈敏度
7、探測(cè)器電制冷,無(wú)需液氮
8、超大樣品倉(cāng)配合精密調(diào)節(jié)電動(dòng)樣品臺(tái),可以測(cè)量特大到特小的各種尺寸樣品
9、FP基本算法軟件
10、靈活的應(yīng)用分析軟件
11、儀器安裝簡(jiǎn)單、快速
三、技術(shù)指標(biāo)
測(cè)定原理
|
能量色散型X射線(xiàn)熒光分析法
|
測(cè)定對(duì)象
|
固體、液體、粉狀
|
測(cè)量功能
|
RoHS檢測(cè)、鹵素檢測(cè)(Cl、Br、I、Br),定性和定量
|
單鍍層、合金鍍層、多鍍層測(cè)厚、*多可測(cè)3層
|
元素分析(材料成份分析)
|
鍍液分析(電鍍藥水主鹽成份分析)
|
測(cè)量極限
|
鍍層厚度:0.01 um,元素分析:2ppm,RoHS限2ppm
|
厚度測(cè)量范圍
|
0.01-35 um,(W、Au、Pb)10um、(Cu、Zn、Ni、)35um,
|
厚度測(cè)量誤差
|
**層小于±3%,**層小于±8%,第三層小于±12%
|
元素分析測(cè)量范圍
|
可測(cè)元素Al13-U92,
|
RoHS測(cè)試范圍
|
2ppm-99.99%
|
RoHS測(cè)試精密度
|
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差5%以下(含量大于500 ppm)
|
RoHS測(cè)試準(zhǔn)確度
|
相對(duì)誤差5%以下(含量大于500 ppm)
|
測(cè)試時(shí)間
|
測(cè)厚:10-60s,元素分析:10-60s,RoHS檢測(cè):200s
|
高壓發(fā)生器
|
高壓包產(chǎn)地及品牌
|
美國(guó)(SPELLMAN)
|
輸入電壓
|
24VDC±10%
|
輸出電壓
|
0-50kV
|
輸出電流
|
0-2.0mA
|
輸出精度
|
0.01%
|
備注
|
有自動(dòng)軟件偵測(cè)功能
|
X射線(xiàn)管
|
X光管產(chǎn)地及品牌
|
美國(guó)(OXFORD)
|
X射線(xiàn)管靶材
|
W靶、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可選
|
X射線(xiàn)管窗口
|
Be窗
|
電氣參數(shù)
|
50W、4-50kV,0-1000uA
|
冷確方式
|
硅脂冷卻
|
使用壽命
|
15000-20000h
|
探測(cè)器
|
探測(cè)器產(chǎn)地及品牌
|
美國(guó)(AMPTEK)
|
檢測(cè)范圍
|
Al13-U92
|
分辨率
|
FWHM達(dá)139eV
|
探測(cè)窗口
|
鈹窗,窗口面積:5-25mm2
|
厚度
|
0.5-5mm
|
冷確方式
|
電制冷
|
RoHS測(cè)量指標(biāo)
|
分析范圍
|
1ppm—99.99%
|
精密度
|
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差5%以下(含量大于500ppm時(shí))
|
準(zhǔn)確度
|
相對(duì)誤差5%以下(含量大于500ppm時(shí))
|
鍍層測(cè)厚指標(biāo)
|
分析范圍
|
0.01um—35um
|
**層
|
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差3%以下(厚度大于0.5um時(shí))
|
**層
|
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差8%以下(厚度大于0.5um時(shí))
|
第三層
|
相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)差12%以下(厚度大于0.5um時(shí))
|
譜處理系統(tǒng)
|
處理器類(lèi)型
|
全數(shù)字化32-bit3 DSP
|
譜通道數(shù)
|
256,512,1024,2048可供選擇
|
計(jì)數(shù)率
|
大于100000cps
|
能量范圍
|
500eV-40960eV
|
死時(shí)間
|
<3%
|
光路系統(tǒng)和樣品觀測(cè)
|
準(zhǔn)直器系統(tǒng)
|
φ8mm*3 φ0.5mmφ2mm 5位可切換
|
對(duì)焦系統(tǒng)
|
激光激光對(duì)焦
|
濾光器
|
多種濾光器(Ni、Cu、Mo、Al、Ti)可供選擇
|
樣品觀察系統(tǒng)
|
300萬(wàn)象素高清CCD攝像頭,20倍光學(xué)變焦。
|
樣品室
|
樣品室內(nèi)部空間(mm)
|
(寬×高×深):450×90×400mm
|
樣品臺(tái)尺寸
|
(寬×深):250×275mm
|
樣品臺(tái)承載重量
|
≤5kg
|
試驗(yàn)樣品*大尺寸
|
寬×高×深:440×80×390mm。
|
樣品臺(tái)控制方式
|
高精密自動(dòng)樣品臺(tái)
|
工作臺(tái)移動(dòng)技術(shù)數(shù)據(jù)
|
X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm
|
工作臺(tái)移動(dòng)精度
|
0.005mm
|
計(jì)算機(jī)和軟件
|
控制計(jì)算機(jī)
|
聯(lián)想品牌機(jī)M7150,1G內(nèi)存,160G硬盤(pán)
|
顯示器
|
聯(lián)想17寸LCD顯示器
|
操作系統(tǒng)
|
WindowsXP、OEM簡(jiǎn)體中文版
|
|
Word、Excel格式
|
軟件
|
RoHS檢測(cè)軟件、鍍層測(cè)厚軟件、元素分析軟件
|
軟件類(lèi)型
|
FP基本參數(shù)法軟件
|
軟件語(yǔ)言
|
簡(jiǎn)體中文、繁體中文、英文、其它
|
譜顯示
|
自動(dòng)峰定性,KLM標(biāo)記,譜重迭比較
|
譜處理
|
總強(qiáng)度,凈強(qiáng)度,背景強(qiáng)度;**積,凈面積,多元素?cái)M合,高斯擬合;對(duì)數(shù)譜
|
資料分析
|
基本參數(shù),基本譜圖,無(wú)標(biāo)樣測(cè)試,峰位修正,底材修正
|
重量和尺寸
|
設(shè)備主體尺寸(mm)
|
寬×高×深:W 580×H 635×D 770mm
|
主體重量
|
約80kg
|
使用環(huán)境
|
工作環(huán)境
|
溫度15-250C,濕度40-70%RH,溫差變化+10C
|
電源系統(tǒng)
|
單相220V±10%,工作電壓在充許范圍內(nèi)
|
其它
|
1. 不要靠近產(chǎn)生強(qiáng)磁場(chǎng),電場(chǎng),高頻等裝置
2. 減少振動(dòng)
3. 粉塵少,濕度低,無(wú)腐蝕性氣體
4. 日光不能直射
5. 作為地震的對(duì)策,要考慮裝置的固定
|
4WE6B 4WE6D NKLS1 4WE6C 4WE6Y NKLS2 NKLSI 4WE6E BKT2II 4WE6J XLLSPII 4WE6H LXA02GKHHB JSBKLSI 4WE6G 4WE10A BKT22 LSFI LSF2 SL22 YFBLKT11 SL22 SL211 4WE10B JLK2Z YHLSD 4WE10D 4WE10C 4WE10Y 4WE10J 4WE10E 4WE10H YHLI 4WE10G YWLXI DFLSI BKT21 4WEH16D PMII 4WEH16J YLXA10A 4WEH16G 4WEH16E 4WEH25D XTDPK 4WEH25J JLK4Z 4WEH25J JLK3Z 4WEH25G